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華擎發(fā)布新一代 AMD X670 主板:最高 26 相供電,搭載雙雷電 4 接口

5 月 24 日消息,今天,在臺北電腦展上,華擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。

華擎發(fā)布新一代 AMD X670 主板:最高 26 相供電,搭載雙雷電 4 接口

華擎表示,全新一代 AMD X670 芯片組主板包括豪華旗艦 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend,以及面向大眾的 X670E Pro RS。

ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 腳位,還配備許多令人興奮的嶄新功能與技術(shù),例如支持最新的 PCIe 5.0 以及 DDR5。除此之外,更支持雙 Thunderbolt 4.0 Type-C 接口。華擎表示將全力提升供電模塊 (VRM) 設(shè)計(jì),以應(yīng)付超高效能的次世代處理器,X670E Taichi 擁有令人瞠目結(jié)舌的 26 相 SPS Dr.MOS 設(shè)計(jì),成為華擎最為強(qiáng)大的 AM5 主板。

除此之外,華擎還有一張?zhí)貏e的主板,以歡慶華擎科技 20 歲生日 —— 全面覆蓋白色大理石紋散熱鎧甲的「X670E Taichi Carrara」。


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